台灣上村股份有限公司
:::
∣
最新消息
∣
網頁地圖
∣
聯絡我們
∣
印刷電路板
IC載板
半導體
電子零組件
金屬處理
表面處理加工
Roadmap
前處理
化學銅
電鍍銅
無電鍍化學鎳金
無電鍍化學鎳鈀金
其他表面處理
工業電鍍
設備
半導體製程
售後服務
品質政策
環保工安
社會責任
百年企業
三位一體
:::
印刷電路板
IC載板
半導體
電子零組件
金屬處理
表面處理加工
:::
首頁
>
技術應用
> 電子零組件
台灣上村股份有限公司為全球化的國際公司,目前在歐洲、美洲及亞洲均有分公司及技術服務中心,台灣於桃園及高雄南北兩地都設有技術服務中心。台灣上村提供台灣相關電子零件工廠技術服務已有二十五年的經驗,隨著早期的五金零件電鍍加工到現今生化檢測設備的電子零件電鍍技術,台灣上村秉持一貫服務與客戶共同成長的精神,繼續與客戶合作創新。電子零組件的相關技術包括有:
手機零組件
適用製程:電鍍鎳、電鍍銅、化學銅、化學鎳。
LED封裝基板
適用製程:電鍍銀、電鍍銅、化學銅、化學鎳鈀金、化學銀。
被動元件
適用製程:電鍍鎳、電鍍錫。
[ 上一頁 ]
1
[ 2 ]
您的瀏覽器不支援此script語法,請按ALT+F再按下Ctrl+P列印。
您的瀏覽器不支援此script語法,請按ALT+LEFT方向鍵回到上一頁。