無電鍍化學鎳產品簡介
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無電鍍化學鎳產品簡介

化學鎳金
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化學鎳金

印刷電路板(Printed circuit board)的最終流程都需經過焊接與封裝,但由於表面處理種類繁多,化學浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold; ENIG)為目前最廣泛應用表面處理之一,無論高階載板或低階電路板皆能應用。

軟鎳金與軟鎳表面處理
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軟鎳金與軟鎳表面處理

     
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