客戶在量產過程中有發生任何問題,台灣上村可以提供即時的技術支援服務。我們也會定期取回客戶使用中樣品進行分析比對,透過交叉比對的方式以及微觀檢查分析協助客戶改善製程。 針對客戶加工過的產品,會利用精密的儀器來進行缺陷的剖面分析,協助客戶找出異常問題的原因,藉此改善品質、提升良率、防止問題再度發生。
場發射式掃描式電子顯微鏡
FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)
|
掃描式電子顯微鏡SEM
SEM (Scanning Electron Microscope)
|
螢光射線膜厚分析儀
XRF(X-Ray Fluorescence)
|
聚焦離子束
FIB (Focused Ion Beam)
|
自動打線機
Auto Wire-bonding Machine
|
原子吸收光譜儀
AAS(Atomic Absorption Spectrophotometry)
|
分析實驗室
Analysis Laboratory
|
|
|
[ 1 ]