化學鎳鈀金
隨著半導體技術持續進步,產品微型化已是未來趨勢,單位面積的元件密度隨之提高,品質要求不變的狀況下,以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金製程已漸漸走向化學鎳鈀金的領域,不僅提升線路密集,更可克服化學鎳金製程中黑墊的產生。
薄鎳鈀金製程之探討與研究
TPCA 協會電路板 電路板會刊 第 53 期 作者: 袁宇呈 資深研究員
化學鈀金
行動裝置不斷推新,高頻系統考量鎳層對於信號干擾,提供良好的化學鈀金鍍層,無論在焊接與打線封裝,均有表現出絕佳的能力,以及完整的信賴性。