於20世紀末到21世紀的開始，隨者資訊產業快速變遷，從PC到smart Phone、撥接網路到寬頻上網、智能元件等，電子產品已進入多樣化時代，由半導體至電子組件、上到下的供應鏈產生非常劇烈變化。而快速的進步帶給人們更便利的生活，資訊產業日新月異，隨著產品多元化，引領資訊產業相關產品從設計製造到銷銷售，走向多元客製化的新階段。
IT產業多元結構
多元化的產品之下，更細的線路，更多層的堆疊，更小的開環，成為往後輕薄短小關鍵，在追求目標之時，卻對表面處理帶來非常多挑戰，綠漆開環顯影不良之異常，對於後續表面處理與緊密排列方式細線路，易造成滲鍍，已成為現今表面處理中最重要課題。
隨者多樣化產品以及客製化需求，衍伸出來許多表面處理，包含 : 化學鎳金、電鍍鎳金、OSP、化銀、化錫、噴錫，上述各種不同表面處理都在不同產品中佔有一席之地，然而隨者迴焊次數增加與高效能之需求，高信賴性表面處理成為客戶端的一時之選。
1.選擇性化金(乾膜選化製程，節省成本，搭配OSP製程)。
產品類別 : 手機板，智慧型PDA，載板...
2. 饒折性化鎳金(軟板與軟硬結合板，具饒折性功能化學鎳金)。
產品類別 : 連接器，軟板，軟硬結合板...
3.高效率置換金(提高金置換比率，降低置換反應效率不佳導致黑墊效應發生)。
產品類別 : 覆晶載板，手機板，傳統PC板...
4. 陶瓷專用化學鎳金( 適用於高\低溫共燒陶瓷基板 , HTCC / LTCC )
產品類別：LED基板 \ 被動元件
印刷電路板(Printed circuit board)的最終流程都需經過焊接與封裝，焊接之前的表面處理流程，對於產品的信賴性有著一定的重要性，化學浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold; ENIG)為目前最廣泛應用的表面處理之一，無論高階載板或低階電路板皆能應用。
台灣上村和全體員工致力於提供創新技術和新產品解決方案。
如果您有任何特殊製程和新製造技術的需求，請與我們連絡。
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