IC載板 無電解化學鍍 應用

一、功能性及說明:

1.1. 前言

隨著半導體技術持續進步,產品微型化已是未來趨勢,單位面積的元件密度隨之(1),在品質要求不變的狀況下,以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金製程(ENIG)已漸漸走向化學鎳鈀金(ENEPIG)的領域,不僅提升IC載板內Layout數目,更可克服化學鎳金製程中黑墊的產生。


1. 單位面積內之元件密度越來越高,出處yole developpement

 

2006年起,歐盟市場上之電子產品製造商,需開始承擔報廢產品的回收處理成本。同年7月進入歐盟市場的消費性電子產品限制某些有害物質用量,並制定RoHS準則(1),以逐年下降方式禁用對環境產生影響之有害物,導致高溫作業的無鉛銲料被大量採用(2)   

 

 

1. RoHS準則針對銲料中Pb含量有嚴格標準


2. RoHS制定後,化學鎳鈀金製程更能搭配無鉛銲料的使用

再者2010年金價飆破US$1000/oz (3),雖近日因全球通貨膨脹下滑,降低了黃金作為避險工具的價值而下跌,但整體觀察依然有逐年飆升的趨勢。而上述各項因素均使表面處理轉為化學鎳鈀金製程為目前之趨勢。

 


 

3. 雖近期黃金下跌,由近十年金價觀察,黃金價格仍為攀升之狀況

出處http://goldprice.com.tw/gold-price-history.html

 

在產品輕薄化過程中,其線路密集度勢必向上提升,對於傳統電鍍鎳金製程雖具有良好的打線接合能力,但其金厚度要求過高,在現今金價成本持續飆漲的狀況下,市場接受度逐漸下降;加上電鍍製程需設計電鍍導線連接每條線路,故對於現今之高密度線路產品,傳統電鍍鎳金製程勢必受到嚴苛之考驗。

 

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