一、功能性及說明：
1.1. 前言
隨著半導體技術持續進步，產品微型化已是未來趨勢，單位面積的元件密度隨之提高(圖1)，在品質要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金製程(ENIG)，已漸漸走向化學鎳鈀金(ENEPIG)的領域，不僅提升IC載板內Layout數目，更可克服化學鎳金製程中黑墊的產生。
圖1. 單位面積內之元件密度越來越高，出處yole developpement
2006年起，歐盟市場上之電子產品製造商，需開始承擔報廢產品的回收處理成本。同年7月進入歐盟市場的消費性電子產品限制某些有害物質用量，並制定RoHS準則(表1)，以逐年下降方式禁用對環境產生影響之有害物，導致高溫作業的無鉛銲料被大量採用(圖2)。
表1. RoHS準則針對銲料中Pb含量有嚴格標準
圖2. RoHS制定後，化學鎳鈀金製程更能搭配無鉛銲料的使用
再者2010年金價飆破US$1000/oz (圖3)，雖近日因全球通貨膨脹下滑，降低了黃金作為避險工具的價值而下跌，但整體觀察依然有逐年飆升的趨勢。而上述各項因素均使表面處理轉為化學鎳鈀金製程為目前之趨勢。
圖3. 雖近期黃金下跌，由近十年金價觀察，黃金價格仍為攀升之狀況
出處http://goldprice.com.tw/gold-price-history.html
在產品輕薄化過程中，其線路密集度勢必向上提升，對於傳統電鍍鎳金製程雖具有良好的打線接合能力，但其金厚度要求過高，在現今金價成本持續飆漲的狀況下，市場接受度逐漸下降；加上電鍍製程需設計電鍍導線連接每條線路，故對於現今之高密度線路產品，傳統電鍍鎳金製程勢必受到嚴苛之考驗。
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